一种含硅环氧树乐鱼体育-LEYU乐鱼体育官方网站-LEYU SPORTS脂表面金属化的方法pdf

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　　2、 张文晗 (74)专利代理机构 西安通大专利代理有限责任 公司 61200 代理人 徐文权 (54) 发明名称 一种含硅环氧树脂表面金属化的方法 (57) 摘要 本发明公开了一种含硅环氧树脂表面金属化 方法， 该方法采用物理粗化和化学粗化相结合的 方式提高镀层结合力， 通过除油、 电性调整、 活化、 速化、 化学镀镍和电镀镍金等工艺流程实现含硅 环氧树脂表面金属化， 经可靠性实验验证， 金属镀 层与含硅环氧树脂底层附着力良好， 金属镀层耐 温度冲击性能良好。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 1 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权

　　3、利要求书1页 说明书3页 附图1页 (10)申请公布号 CN 104005027 A CN 104005027 A 1/1 页 2 1. 一种含硅环氧树脂表面金属化的方法， 其特征在于， 包括以下步骤 ： 1) 冲刷含硅环氧树脂的表面， 再通过硅酸钠溶液对含硅环氧树脂表面进行除油， 然后 通过铬酸或高锰酸钾溶液咬蚀含硅环氧树脂的表面， 并通过羟乙基乙二胺溶液调整含硅环 氧树脂表面的电性 ； 2) 通过胶体钯溶液对步骤 1) 得到的经电性调整的含硅环氧树脂进行活化处理， 使含 硅环氧树脂的表面吸附一层胶体钯， 再通过草酸溶液溶解胶体钯表面的锡类化合物 ； 3) 配制氯化镍及次磷酸钠的碱性溶液，

　　4、然后将经步骤 2) 处理的含硅环氧树脂放置到 氯化镍及次磷酸钠的碱性溶液中， 在次磷酸钠的还原作用下， 镍离子沉积在含硅环氧树脂 的表面， 并在胶体钯的表面形成一层化学镍层 ； 4) 将步骤 3) 得到的带有一层化学镍层的含硅环氧树脂放置到酸性环境中， 然后给该 化学镍层上依次电镀镍镀层及镀金层， 完成含硅环氧树脂表面金属化。 2. 根据权利要求 1 所述的含硅环氧树脂表面金属化的方法， 其特征在于， 步骤 1) 中通过金刚砂颗粒对含硅环氧树脂的表面进行冲刷 ； 步骤 1) 中所述硅酸钠溶液的质量浓度为 55-65g/L， 除油的时间为 5-7min ； 步骤 1) 中所述铬酸溶液的质量浓度为

　　5、 350-450g/L， 咬蚀时间为 6-8min ； 步骤 1) 中所述高锰酸钾溶液的质量浓度为 50-70g/L， 咬蚀时间为 15-20min ； 步骤 1) 中羟乙基乙二胺溶液的体积百分浓度为 4-6， 通过羟乙基乙二胺溶液调整含 硅环氧树脂表面的电性所用时间为 3-4min。 3. 根据权利要求 1 所述的含硅环氧树脂表面金属化的方法， 其特征在于， 步骤 2) 中胶体钯溶液的体积百分浓度为 0.5-0.7， 活化处理的时间为 3.5-4.5min ； 步骤 2) 中草酸溶液的质量浓度为 65-85g/L， 草酸溶液溶解胶体钯表面的锡类化合物 所用时间为 2-3min。 4. 根据权

　　6、利要求 1 所述的含硅环氧树脂表面金属化的方法， 其特征在于， 所述氯化镍及次磷酸钠的碱性溶中氯化镍的体积百分浓度及次磷酸钠液的体积百分 浓度分别为 4-6及 2-4 ； 步骤 3) 中还原作用的时间为 9.5-10.5min。 5. 根据权利要求 1 所述的含硅环氧树脂表面金属化的方法， 其特征在于， 步骤4)中将步骤3)得到的带有一层化学镍层的含硅环氧树脂放置到pH值为3.5-4.5 的酸性环境中 ； 步骤 4) 中电镀镍镀层所用时间为 11-13min， 电镀金层所用时间为 17-19min。 权 利 要 求 书 CN 104005027 A 2 1/3 页 3 一种含硅环氧树脂表面金属

　　7、化的方法 技术领域 0001 本发明涉及一种表面金属化的方法， 具体涉及一种含硅环氧树脂表面金属化的方 法。 背景技术 0002 环氧树脂是一种具有良好可塑成形、 电气绝缘、 高强度等性能的热固性高分子材 料， 广泛应用于电子行业， 作为电子元器件的封装材料。 含硅环氧树脂是将硅元素均匀分散 到环氧树脂基材中， 该树脂具有良好的机械加工性能和导热性能， 是高密度立体封装采用 的一种新材料。 含硅环氧树脂表面金属化， 目的是实现树脂表面电性能的互连导通， 金属化 镀层的质量直接影响含硅环氧树脂电路产品的功能性和可靠性。目前， ABS 塑料表面的金 属化处理方法已可以实现工业化生产， 塑料表面一般

　　8、采用的铬酸溶液进行化学粗化， 镀层 附着力满足要求。但是单一的化学粗化无法对含硅环氧树脂形成有效的粗化效果， 导致镀 层附着力不足。 发明内容 0003 本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点， 提供了一种含硅环氧树脂表面金属 化的方法， 该方法可以使金属化镀层有效的附着在含硅环氧树脂的表面。 0004 为达到上述目的， 本发明所述的含硅环氧树脂表面金属化的方法包括以下步骤 ： 0005 1) 冲刷含硅环氧树脂的表面， 再通过硅酸钠溶液对含硅环氧树脂表面进行除油， 然后通过铬酸或高锰酸钾溶液咬蚀含硅环氧树脂的表面， 并通过羟乙基乙二胺溶液调整含 硅环氧树脂表面的电性 ； 0006 2) 通过胶

　　9、体钯溶液对步骤 1) 得到的经电性调整的含硅环氧树脂进行活化处理， 使含硅环氧树脂的表面吸附一层胶体钯， 再通过草酸溶液溶解胶体钯表面的锡类化合物 ； 0007 3) 配制氯化镍及次磷酸钠的碱性溶液， 然后将经步骤 2) 处理的含硅环氧树脂放 置到氯化镍及次磷酸钠的碱性溶液中， 在次磷酸钠的还原作用下， 镍离子沉积在含硅环氧 树脂的表面， 并在胶体钯的表面形成一层化学镍层 ； 0008 4) 将步骤 3) 得到的带有一层化学镍层的含硅环氧树脂放置到酸性环境中， 然后 给该化学镍层上依次电镀镍镀层及镀金层， 完成含硅环氧树脂表面金属化。 0009 步骤 1) 中通过金刚砂颗粒对含硅环氧树脂的表面

　　10、进行冲刷 ； 0010 步骤 1) 中所述硅酸钠溶液的质量浓度为 55-65g/L， 除油的时间为 5-7min ； 0011 步骤 1) 中所述铬酸溶液的质量浓度为 350-450g/L， 咬蚀时间为 6-8min ； 0012 步骤 1) 中所述高锰酸钾溶液的质量浓度为 50-70g/L， 咬蚀时间为 15-20min ； 0013 步骤 1) 中羟乙基乙二胺溶液的体积百分浓度为 4-6， 通过羟乙基乙二胺溶液调 整含硅环氧树脂表面的电性所用时间为 3-4min。 0014 步骤 2) 中胶体钯溶液的体积百分浓度为 0.5-0.7， 活化处理的时间为 3.5-4.5min ； 说 明 书

　　11、CN 104005027 A 3 2/3 页 4 0015 步骤 2) 中草酸溶液的质量浓度为 65-85g/L， 草酸溶液溶解胶体钯表面的锡类化 合物所用时间为 2-3min。 0016 所述氯化镍及次磷酸钠的碱性溶中氯化镍的体积百分浓度及次磷酸钠液的体积 百分浓度分别为 4-6及 2-4 ； 0017 步骤 3) 中还原作用的时间为 9.5-10.5min。 0018 步骤 4) 中将步骤 3) 得到的带有一层化学镍层的含硅环氧树脂放置到 pH 值为 3.5-4.5 的酸性环境中 ； 0019 步骤 4) 中电镀镍镀层所用时间为 11-13min， 电镀金层所用时间为 17-19min。

　　12、0020 本发明具有以下有益效果 ： 0021 本发明所述的含硅环氧树脂表面金属化的方法在对含硅环氧树脂表面金属化的 过程中， 先对含硅环氧树脂的表面进行冲刷、 除油及咬蚀， 再调整含硅环氧树脂表面的电 性， 然后在对含硅环氧树脂的表面进行活化处理、 吸附胶体钯以及溶解胶体钯表面的锡类 化合物， 最后再依次给含硅环氧树脂的表面沉积化学镍层、 镍镀层及镀金层， 操作方便简 单， 同时通过对含硅环氧树脂的表面进行物理及化学的粗糙处理， 使含硅环氧树脂表面的 金属化镀层具有良好的附着力。 附图说明 0022 图 1 为本发明中经咬蚀后含硅环氧树脂表面的放大图。 具体实施方式 0023 下面结合附图对

　　13、本发明做进一步详细描述 ： 0024 本发明所述的含硅环氧树脂表面金属化的方法包括以下步骤 ： 0025 1) 冲刷含硅环氧树脂的表面， 再通过硅酸钠溶液对含硅环氧树脂表面进行除油， 然后通过铬酸或高锰酸钾溶液咬蚀含硅环氧树脂的表面， 并通过羟乙基乙二胺溶液调整含 硅环氧树脂表面的电性 ； 0026 2) 通过胶体钯溶液对步骤 1) 得到的经电性调整的含硅环氧树脂进行活化处理， 使含硅环氧树脂的表面吸附一层胶体钯， 再通过草酸溶液溶解胶体钯表面的锡类化合物 ； 0027 3) 配制氯化镍及次磷酸钠的碱性溶液， 然后将经步骤 2) 处理的含硅环氧树脂放 置到氯化镍及次磷酸钠的碱性溶液中， 在次磷

　　14、酸钠的还原作用下， 镍离子沉积在含硅环氧 树脂的表面， 并在胶体钯的表面形成一层化学镍层 ； 0028 4) 将步骤 3) 得到的带有一层化学镍层的含硅环氧树脂放置到酸性环境中， 然后 给该化学镍层上依次电镀镍镀层及镀金层， 完成含硅环氧树脂表面金属化。 0029 步骤 1) 中通过金刚砂颗粒对含硅环氧树脂的表面进行冲刷 ； 0030 步骤 1) 中所述硅酸钠溶液的质量浓度为 55-65g/L， 除油的时间为 5-7min ； 0031 步骤 1) 中所述铬酸溶液的质量浓度为 350-450g/L， 咬蚀时间为 6-8min ； 0032 步骤 1) 中所述高锰酸钾溶液的质量浓度为 50-70

　　15、g/L， 咬蚀时间为 15-20min ； 0033 步骤 1) 中羟乙基乙二胺溶液的体积百分浓度为 4-6， 通过羟乙基乙二胺溶液调 整含硅环氧树脂表面的电性所用时间为 3-4min。 0034 步骤 2) 中胶体钯溶液的体积百分浓度为 0.5-0.7， 活化处理的时间为 说 明 书 CN 104005027 A 4 3/3 页 5 3.5-4.5min ； 0035 步骤 2) 中草酸溶液的质量浓度为 65-85g/L， 草酸溶液溶解胶体钯表面的锡类化 合物所用时间为 2-3min。 0036 所述氯化镍及次磷酸钠的碱性溶中氯化镍的体积百分浓度及次磷酸钠液的体积 百分浓度分别为 4-6及

　　16、2-4 ； 0037 步骤 3) 中还原作用的时间为 9.5-10.5min。 0038 步骤 4) 中将步骤 3) 得到的带有一层化学镍层的含硅环氧树脂放置到 pH 值为 3.5-4.5 的酸性环境中 ； 0039 步骤 4) 中电镀镍镀层所用时间为 11-13min， 电镀金层所用时间为 17-19min。 0040 含硅环氧树脂表面金属化的关键质量控制点在于含硅环氧树脂表面粗化的效果， 含硅环氧树脂表面粗化的效果直接影响镀层与基体间结合力， 参考图 1， 可见含硅环氧树脂 的表面已被咬蚀为凹凸不平的粗糙结构， 镀层在基体表面表现出良好附着力。 0041 由于采用了物理粗化和化学粗化相结合的方法对含硅环氧树脂的表面进行微观 粗糙处理， 从而使含硅环氧树脂的表面具有镀层附着力良好、 耐温度冲击的优势。经验证， 金属化镀层在低温 -65和高温 125的 200 个温度循环后， 镀层无鼓泡、 起皮、 微裂纹现 象， 满足使用要求。 说 明 书 CN 104005027 A 5 1/1 页 6 图 1 说 明 书 附 图 CN 104005027 A 6

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